삼성전기, 세종에 4조2700억 들여 FC-BGA 기판 공장 증설

삼성전기는 12일 충남 아산에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 세종사업장 증설 계획을 내놨다. 4조2700억 원을 들여 명학산업단지 기존 사업장 근처에 4층 규모의 공장을 새로 짓고 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 생산능력을 키운다는 내용이다.

FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 가속기 같은 고성능 반도체를 메인보드와 이어 주는 부품이다. 반도체의 전기 신호를 메인보드로 전달하면서 많은 연결 단자를 좁은 면적에 배치해야 해서 고밀도·고다층 기술이 필요하다.

2028년 9월 양산 목표

회사는 공사 기간을 줄여 2028년 9월 새 생산라인의 본격 양산에 들어가고 투자는 같은 해 5월까지 마칠 계획이다. 세종 외에 부산과 베트남 사업장에서도 FC-BGA 생산능력 확대를 추진하고 있다. 이번 증설은 지난 7월 발표한 충청권 첨단산업 투자 구상의 첫 단계이며 이후 단계의 투자액과 일정은 아직 정해지지 않았다.

세종시는 산업단지계획 변경과 공공시설 조정, 대체시설 확보 협의를 진행했고 건축물 높이 제한 완화와 공업용수 증량도 추진했다. 공업용수 공급량은 하루 1만3272t에서 2만5272t으로 늘어난다. 명학산업단지에서는 부지와 주차장, 전력, 용수 같은 기반시설 확보가 증설의 주요 과제로 꼽혀 왔다.