삼성·SK하이닉스, 중국 낸드 공장 첨단화 추진…美 장비 통제가 변수

삼성전자와 SK하이닉스가 중국에 있는 낸드플래시 공장의 공정 고도화를 추진하고 있다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 10월 21일(현지시간) 삼성전자가 시안 공장에서 286단 낸드 생산을, SK하이닉스가 다롄 공장에서 240단 이상 제품으로의 전환을 검토하고 있다고 전했다.

보도에 따르면 삼성전자는 2026년 12월 월 5,000장, 2027년 12월 월 4만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 잡았다. 다만 이는 보도된 계획으로, 실제 전환 여부와 일정은 확인되지 않았다.

배경은 데이터센터 수요와 현지 경쟁

인공지능 데이터센터가 늘면서 대용량 기업용 SSD 수요가 커졌고, 적층 단수가 높은 낸드가 경쟁력의 핵심이 됐다. 로이터가 인용한 옴디아 자료에서 2026년 2분기 중국 낸드 시장 점유율은 YMTC 38.5%, 삼성전자 33.5%, SK하이닉스 17%였다.

변수는 미국의 수출통제다. 미국은 중국의 첨단 반도체 생산능력 확대를 막기 위해 제조장비와 기술 수출을 제한해 왔다. 중국에 공장을 둔 한국 기업도 장비 반입과 공정 전환 때 허가 조건의 적용을 받는다. 기존 공장 운영을 위한 장비 반입 허가가 첨단 공정 업그레이드까지 자동으로 허용하는 것은 아니어서, 허가 범위에 따라 투자 일정과 비용이 달라질 수 있다.