등전위 본딩 (等電位 -, equipotential bonding)

페이지 정보

작성자 와이즈맥스
댓글 0건 조회 389회 작성일 21-08-10 17:08

서로 다른 도전성 물체의 등전위 유지를 목적으로 저항이 작은 물질로 전기적으로 연결하는 조치