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- 전기 전자 반도체 뉴스 -

파운드리(반도체 위탁 생산) 시장의 복귀를 선언한 전통의 반도체 강자 인텔이 1.8nm(나노미터·10억분의 1m, 18A)급 웨이퍼(반도체 원판)를 처음 공개하며 TSMC·삼성전자에 '선전포고'를 날렸습니다. 한 발 빠른 1.8나노 진입으로 2024년에는 삼성전자를 제치고 파운드리 업계 2위 자리에 오르겠다는 각오로 대만과 한국의 초미세공정 싸움에서 낙오됐던 미국 반도체 업계가 미중 갈등과 리쇼어링(해외 이전 기업의 국내 복귀) 열풍에 힘입어 '원조'의 저력을 보여주고 있다는 평가가 따르고 있습니다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자는 19일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 1.8나노 반도체 웨이퍼를 공개했고 내년 상반기 양산에 돌입할 2나노 웨이퍼를 선보일 것이라는 당초 예상을 뛰어넘은 '깜짝 공개'입니다. 

1.8나노는 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 두 단계 이상 더 나아간 최선단 공정으로 겔싱어 CEO는 "4나노는 양산 준비가 완료됐고 3나노는 연말 양산에 돌입할 계획이며 1.8나노 첫 웨이퍼는 내년 1분기 팹(Fab·반도체공장)에 투입한다"면서 "인텔이 제시했던 '4년 내 5단계 공정 도약'이 성공적으로 진행되고 있다"고 강조했습니다.