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해외 대형 업체들이 주도해 온 HBM(고대역폭메모리) 수요가 국내에서도 증가할 전망입니다. 국내 AI(인공지능) 반도체 스타트업 3개사가 모두 삼성전자·SK하이닉스의 HBM을 탑재한 차세대 칩을 시장에 선보이기로 하여 각 스타트업의 성장세가 향후 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 시장 판도에 어떠한 영향을 미칠 수 있을 지 귀추가 주목되고 있습니다.

10일 업계에 따르면 국내 서버용 AI반도체 스타트업은 차세대 제품에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM을 탑재할 계획입니다. AI반도체는 방대한 데이터를 빠르게 처리하기 위한 고성능 시스템반도체로 AMD 등 글로벌 업체들이 데이터 병렬 처리에 유리한 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 주도하고 있습니다.

이에 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등 국내 팹리스 스타트업은 NPU(신경망처리장치) 개발로 점유율 확보를 꾀하고 있습니다.

NPU는 GPU 대비 범용성은 떨어지나 딥 러닝 연산에 최적화돼 있어 더 빠른 속도와 전력 효율성을 구현합니다.

AI반도체의 성능을 뒷받침해 줄 메모리반도체 역시 최신형 HBM(고대역폭메모리)을 활용할 계획을 세우고 있습니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로 기존 D램보다 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 반도체에서 그 중요성이 높아지고 있습니다.

일례로 리벨리온은 최근 삼성전자와 협력해 4나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 AI 반도체 '리벨' 제작 계획을 밝혔고 리벨에는 삼성전자의 HBM3E가 탑재됩니다. HBM3E는 5세대 HBM으로 내년 양산을 앞둔 최신형 제품으로 현재 시장에 상용화된 가장 최신제품은 4세대인 HBM3입니다.

리벨리온은 첫 HBM 탑재를 통해 제품 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이며 이전 세대인 아톰의 경우 그래픅 D램(GDDR)을 활용한바 있습니다.

신성규 리벨리온 CFO는 "라벨은 생성형 AI를 본격적으로 공략하기 위한 제품이기 때문에 메모리에서도 경쟁력을 확보하는 게 매우 중요하다고 생각했다"며 "그 중에서도 가장 프리미엄급인 HBM3E를 탑재하기 위해 삼성전자와 긴밀히 협력했따"고 설명했습니다.

퓨리오사AI, 사피온 등 동종업체는 차세대 제품에서 SK하이닉스와 손을 잡기로 한 것으로 알려졌다. 퓨리오사 AI는 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있는 2세대 AI 반도체 '레니게이드'에 HBM3을 탑재하기로 했고 양산은 대만 주요 파운드리은 TSMC의 5나노 공정을 기반으로 합니다.