등전위 본딩 (等電位 -, equipotential bonding) 페이지 정보 작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 47회 작성일 21-08-10 17:08 목록 본문 서로 다른 도전성 물체의 등전위 유지를 목적으로 저항이 작은 물질로 전기적으로 연결하는 조치 이전글디메틸아닐린 (dimethylaniline) 21.08.10 다음글동축케이블 (coaxial cable) 21.08.10