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등전위 본딩 (等電位 -, equipotential bonding)

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작성자 와이즈맥스
댓글 0건 조회 4회 작성일 21-08-10 17:08

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서로 다른 도전성 물체의 등전위 유지를 목적으로 저항이 작은 물질로 전기적으로 연결하는 조치 
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