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삼성전자에서 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 업계 최고 사양을 자랑하는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발 했다고 밝혔습니다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고 받을수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로 반도체 성능과 생산 효율성을 높일수 있는데요 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-큐브에 이어 이번엔 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 H-큐브 를 확보하며 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할수 있게 되었다고 합니다.

삼성전자 H-큐브는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다고 합니다.

H-큐브는 기판 설계 최적화를 통해 이전 세대인 I-큐브4보다 HBM을 2개 더 많은 6개까지 탑재할수 있도록 해 업계 최고 사양을 구현했다고 회사는 설명했습니다.

삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할수 있도록 칩 분석 기술도 적용하여 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다고 설명했습니다.