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[와이즈맥스 뉴스] 디퍼아이, 엣지 AI반도체 양산 성공

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작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 7,538회 작성일 23-11-17 15:41

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- 전기 전자 반도체 뉴스 -

인공지능(AI) 반도체 설계 기업 디퍼아이가 자체 개발한 엣지형 AI반도체 칩 'Tachy-BS402' 양산을 완료했다는 소식입니다. 디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스인 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행했습니다.

디퍼아이의 AI 반도체 칩은 핵심기술로 X2X가 적용돼 별도의 통신이 필요없어 정보처리 효율을 극대화한 것이 특징이며 X2X는 SoC(System-on-Chip) 칩 간의 통신을 원활하게 구현할 뿐 아니라 딥러닝 연산을 분산시키고 음성과 영상 데이터의 동시 처리가 가능해 기존 AI 반도체 칩 대비 효율성이 높습니다.

추론 기능에 집중해 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반의 범용 AI 칩보다 효과적으로 학습 데이터를 활용할 수 있는 것도 장점이며 연산을 통해 구축하는 AI애플리케이션 종류에 관계없이 쉽게 알고리즘을 실행할 수 있는 기본 환경을 제공합니다.

디퍼아이는 다양한 장점을 기반으로 신규 AI반도체의 적용 분야를 확대해 나갈 방침이며 이스라엘 헤일로(Hailo), 대만 크네론(Kneron)등 다른 해외 엣지 AI 반도체 제조사와 차별화된 기술 X2X기술을 다양한 분야에 응용해 빠른 사업확장이 가능합니다. ▲군 야간감시장비와 같은 보안 ▲부정맥 진단 및 예측 등 의료 ▲불량선별을 위한 검사와 같은 공장 자동화 등 다양한 산업군의 고객으로부터 러브콜을 받아 칩 시스템화를 진행하고 있다고 디퍼아이는 밝혔습니다.

디퍼아이 관계자는 "기존 GPU 기반의 반도체를 활용해 AI추론을 진행할 경우 간단한 명령에도 모든 시스템을 동원해야 하기 때문에 불필요한 전력을 사용하게 된다"며 "디퍼아이의 AI반도체는 명령의 규모에 맞는 적절한 처리방식을 적용해 고효율 AI 서비스 환경을 제공할 수 있다"고 말했습니다.

그는 이어 "향후 AI서비스는 학습된 데이터의 활용 능력에 초점이 맞춰지게 될 것"이라며 "디퍼아이의 반도체 칩은 데이터 활용에 최적화된 환경을 제공할 수 있어 다양한 분야에 적용이 확대될 것으로 기대한다"고 덧붙였습니다.


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