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엔티에스에서 300mm 반도체 엣지 그라인더를 출시, 본격적인 정밀 연삭 장비의 국산화를 돌입하겠다고 밝혔습니다.

엣지 그라인더(Edge Grinder)는 이전까지 주로 일본 메이커가 주도하고 있었지만 엔티에스는 20여 년간의 정밀 그라인더 제조 기술력을 바탕으로 300mm 웨이퍼 엣지 그라인더를 개발했고 특히 앞서 개발한 200mm 엣지 그라인더는 기존 일본 메이커를 대체하는 품질 수준을 인정받아 중국 1위 웨이퍼 제조 고객사에서 약 80여대가 안정적으로 양산 중에 있습니다.

엔티에스는 국산화에 성공한 300mm 웨이퍼 엣지 그라인더 장비를 올해 3분기부터 본격적으로 고객사에 장비 공급을 시작했고 300mm 반도체 웨이퍼 엣지 그라인더는 웨이퍼 외경 및 노치의 정확한 형상과 표면 조도 개선을 위해 스핀들의 회전 정밀도를 큰 폭으로 향상시켰으며 고강성 주물플랫폼을 사용해 장비 자체의 강성을 최대로 확보했다고 설명했습니다.

여기에 비접촉식으로 웨이퍼의 얼라인먼트를 안정적으로 구현, 장비 자체의 정밀도를 최상의로 확보해 경쟁사대비 우월한 성능을 갖췄습니다.

업체 관계자는 "엔티에스는 엣지그라인더 외에도 웨이퍼 그라인더, 패키지 몰드 가공용 스트립 그라인더 등 월등한 생산과 안정적인 그라인딩 품질을 자랑하는 다양한 제품들을 선보이고 있다"고 전했습니다. 이어 "수십 년간 쌓아 온 엔티에스의 정밀연삭 노하우와 기술이 집약된 첨단 장비로 다수의 특허를 출원하여 기술력을 인정받았으며 최근 반도체 미세화 추세에 최적화된 정밀 연삭 장비로 반도체 고객사 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대한다"고 말했습니다.