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- 반도체 뉴스 -

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 70W 고전력 칩셋 출시를 통해 가정, 사무실, 산업, 의료, 차량 내 애플리케이션의 다양한 휴대용 및 모바일 기기에서 보다 빠른 무선 충전과 유연한 충전 공유 기능을 제공한다고 합니다.

ST의 고전력 칩셋은 STWLC98로 STWBC2-HP 트랜스미터 IC와 결합하면 이 완벽한 송수신 시스템을 통해 높은 시스템 효율로 수신기 측에 최대 70W 까지 공급한다고 합니다.

STWLC98은 고용량 배터리가 들어있는 하이엔드급 스마트폰을 30분 이내에 완충하게 할수 있다는데요 또한 케이블, 소켓, 연결상의 제약이 없는 편리한 초고속 충전 기능을 수많은 신형 애플리케이션과 환경으로 확장할수 있다고 합니다.

STWLC98은 스마트폰 업계에서 일반적으로 사용하느 Qi EPP 1.3 무선 충전 표준을 준수하여 Qi 1.3 독립형 인증을 간소화하는 임베디드 OS와 함께 제공과 더불어 내장된 보호 기능을 비롯해 다양한 기능을 지원하는 32bit Armⓡ Cortexⓡ-M3 코어로 관리된다고 합니다.

이 고전력 칩셋으로 인해 스마트폰및 차량의 무선충전시스템이나 모니터, 의약품펌프, 의료장비, 무선전동공구, 모바일 로봇, 드론, 전기자전거등 다양한곳에 무선충전기능을 확장할수 있을것으로 바라보고 있습니다.