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[와이즈맥스 뉴스] KAIST-삼성전자, 반도체 인재 양성 지원 확대

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작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 2,948회 작성일 23-06-22 14:39

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- 반도체 뉴스 -

KAIST와 삼성전자가 반도체 인재 양성 위한 지원을 확대한다는 소식입니다. 200개의 반도체 칩 제작 기회를 추가로 지원한다는 방침인데요 KAIST는 21일 오후 IDEC 동탄교육장에서 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOIMPW) 추가 제작 지원' 협약식을 개최했다고 이날 밝혔습니다. KAIST 반도체설계교육센터(IDEC·소장 박인철)는 삼성전자로부터 유일하게 칩 제작을 지원받는 시스템반도체 인력양성 사업을 수행하고 있습니다.

KAIST IDEC은 삼성전자와 협력해 28나노 로직(Logic) 공정 칩 제작 기회를 수강생들에게 제공해 왔고 기존 지원은 삼성전자가 2026년까지 10회 공정을 진행해 총 400개의 시스템반도체 칩 제작을 지원했습니다. 이번 협약으로 공정을 5회 추가 제공해 200개의 칩 제작 기회를 지원하여 이로써 15회의 공정이 진행돼 총 600개의 칩이 제작될 예정입니다.

반도체 칩 제작은 이론 교육으로 설계한 도면을 웨이퍼에 적용해 실물을 만들어 설계 적합성을 검증할 수 있으므로 중요한 과정입니다. 하지만 반도체 위탁 생산 업체에 의뢰해 칩을 제작하려면 통상적으로 최소 수천만원에서 수억원까지 비용이 발생하기 때문에 학생들이 칩을 제작할 기회를 얻기는 쉽지 않은 실정입니다.

박인철 KAIST IDEC 소장은 "KAIST IDEC의 전문 인력 양성 사업은 전국의 많은 반도체 설계 분야 대학원생들이 반도체 제작 공정에 직접 참여해 실전 경험과 프로젝트 참여 경력을 쌓는 중요한 기반이 되고 있다"라며 "인재 양성을 위한 지원을 아끼지 않는 삼성전자의 노력이 반도체 산업 발전에 큰 힘이 될 것"이라고 말했습니다.

KAIST IDEC은 산자부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년 부터 수행하고 있고 이사업은 5년간 총 170억원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는 전문 교육 과정을 제공합니다.


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