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- 반도체 뉴스 -

삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했습니다.

함돈희 삼성전자 종합 기술원 펠로우 겸 하버드대학교 교수 박홍근 하버드대학교 교수 황성우 삼성SDS사장 김기남 삼성전자 부회장이 집필한 이 논문은 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재되었는데요 이번 논문은 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 초고감도로 측정해 뉴런 간의 연결 지도를 '복사(Copy)'하고 복사된 지도를 메모리 반도체에 '붙여넣어(Paste)' 뇌의 고유 기능을 재현하는 뉴로모픽 칩의 기술 비전을 제안했습니다.

초고감도 측정을 통한 신경망 지도의 복사는 뉴런을 침투하는 나노 전극의 배열을 통해 이루어지는데요 뉴런 안으로 침투함으로써 측정 감도가 높아져 뉴런들의 접점에서 발생하는 미미한 전기 신호를 읽어낼수 있습니다.

이로 인해 그 접점들을 찾아내 신경망을 지도화 할수 있습니다. 이는 삼성전자가 2019년부터 하버드대 연구팀과 지속적으로 헙업해 온 기술인데요 특히 삼성전자는 복사된 신경망 지도를 메모리 반도체에 붙여넣어 각 메모리가 뉴런 간의 접점의 역활을 하는 완전히 새로운 개념의 뉴로모픽 반도체를 제안했습니다.

이 플랫폼은 일반적으로 사용되는 메모리인 플래시 및 다른 형태의 비휘발성 메모리인 저항 메모리(RRAM)등을 활용할수 있다고 합니다.

삼성전자는 기존 보유한 반도체 기술 역량을 기반으로 뉴로모픽 연구에 지속적으로 집중해나갈것이라고 합니다.