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[와이즈맥스 뉴스] 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI반도체 개발 과제 낙점

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작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 2,430회 작성일 23-05-17 13:36

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- 반도체 뉴스 -

네패스가 추진한 '칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발' 과제가 과학기술정통부 주관 국가공모에 선정됐다는 소식입니다.

네패스가 총괄 및 1세부를 맡은 이번 사업은 AI 반도체 설계업체인 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하게 됩니다. 사피온이 AI용 NPU(Neural Processing Unit)를 개발하고 다수의 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현하는 프로젝트입니다.

칩렛이란 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로 반도체 팹 비용과 수율을 개선하는 구조로 대표적인 칩렛 기반 고성능 반도체 개발 사례는 5나노와 6나노 프로세서를 단일 패키지로 제공한 AMD의 4세대 에픽프로세서와 22개의 프로세서 타일을 붙여 만든 인텔의 사파이어 레피즈 등이 있습니다.

최근 칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 되어 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄'을 출범했으며 국내 후공정업체로는 유일하게 네패스가 '테크니컬 워크 그룹'으로 본 컨소시엄에 참여하고 있습니다.

반도체기술개발본부 김종헌 부사장은 "현재 AI 모델 크기나 연산량은 기하급수적으로 증가하며 이를 위해 연산 처리 코어 개수 증가 및 코어 성능 향상에 대한 요구가 가속화하는 상황"이라며 "고속 연산 처리는 발열에 따른 성능저하로 이어질 수 있기에 반도체 집적도의 한계, 고속처리에 따른 발열 및 기능 저하를 극복 할 수 있는 대안으로 칩렛 기술 확보에 중점을 두고 있다"고 전했습니다.

본 과제는 발열ㅇ르 극복하기 위한 최적화 설계 기술 개발과 이를 반영한 칩렛 통합 패키지 기술로 1, 2세부로 구성되고 네패스는 금번 과제를 통해 발ㅇ려 모델링 및 시뮬레이션을 통한 방열 최적화 아키텍처 개발, 전력·발열 분석에 따른 설계 기술을 반영한 아키텍처 개발, 10개 이상의 이종 반도체를 집적하는 칩렛 반도체 통합 패키지 기술 등을 개발 및 구현할 계획이며 실제 필드와 유사한 상황에서 개발 기술을 적용한 성능 검증도 진행할 예정입니다.

네패스는 사업화를 위해 회사가 보유한 FOPLP, nSiP 등의 첨단 후공정 플랫폼을 활용할 계획이며 또한 본과제에 참여한 SK의 자회사인 사피온을 통해 데이터센터 및 엣지 컴퓨터 향으로 추진하고 동시에 HPC향의 네패스 고객 대상으로 시장을 확장해간다는 방침입니다.


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