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[와이즈맥스 뉴스] 디지스트, 2023년도 반도체 설계검증 인프라 활성화 사업 공동 연구개발기관으로 선정

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작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 2,005회 작성일 23-05-03 15:36

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- 반도체 뉴스 -

대구경북과학기술원(DGIST, 디지스트) 차세대반도체융합연구소가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 주관하는 '2023년도 반도체 설계검증 인프라 활성화 사업'의 공동 연구 개발기관으로 선정되었다는 소식입니다.

이번 사업은 △6인치 0.5㎛ 실리콘 시모스 기반 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 설계검증 서비스 제공 및 플랫폼 구축 △반도체 공공팹(FAB : fabrication facility, 반도체 생산설비) 의 노후 · 공백 장비 보강 △공공팹 연계시스템 및 인프라 네트워크 구축을 바탕으로 반도체 설계인력을 대상으로 한 6인치 시모스 공정 기반 MPW 제작 및 측정 지원 관련 팹 인프라 고도화를 최종 목표로 하고 있습니다.

총 사업비는 5년간 470억원, 한국전자통신연구원 주관으로 디지스트, 서울대, 국가나노인프라협츼에가 참여하게 됩니다.

디지스트는 전체 사업중 반도체 실무형 설계 · 공정 인력 양성을 맡게 되고 앞으로 5년간 127억 5,000만원을 지원받아 반도체 설계인력을 양성하고 이를 위해 6인치 실리콘 시모스(CMOS, 집적회로의 한 종류) 설계검증 플랫폼 및 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 시제품을 제작하는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW), 기술개발을 지원합니다.

이명재 차세대반도체융합연구소장은 "이번 사업을 통해 설계 · 공정 디자인과 연구용 파운드리를 연계한 MPW 지원과 플랫폼을 구축해 국가 나노인프라 권역허브로서 사회적 · 공익적 역할을 수행할 것"이라고 밝혔습니다.

차세대반도체융합연구소는 디지스트의 반도체 연구역량을 결집한 나노인프라 지역 거점 연구소이며 이번 사업을 통해 반도체 설계 분야에서 학부생 및 대학원생에게 팹을 활용한 설계검증 서비스를 제공하고 CMOS 공정 장비 고도화 및 팹 연계 추진을 통해 학교, 연구기관 등 개별화된 생태계 간의 협업 활성화를 통한 전문 엔지니어를 발굴할 예정입니다. 국내 반도체 생태계의 기술 인력 공급의 취약성을 극복, 협업과 융합에 따른 반도체 설계기술, 소자 기술, 공정 장비 기술을 균형 있게 발전시키는데 주요 역할을 수행할 것으로 기대되고 있습니다.


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