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[와이즈맥스 뉴스] 초고속 메모리 반도체 HBM 검사장비 세계 최초로 개발

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작성자 와이즈맥스 댓글 0건 조회 5,108회 작성일 23-03-06 16:59

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- 반도체 뉴스 -

국내 한 중소기업이 초고속 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory·고대역 메모리) 테스트 공정에 사용되는 기존 테스트 핸들러 검사장비를 대체하는 신기술을 개발해 화제입니다.

충남 아산에 본사를 둔 에이엠티는 최근 파인피치(Fine-Pitch·고밀도) HBM IC 검사장비를 세계 최초로 개발하는데 성공했다고 밝혔습니다.

반도체는 '8대 공정'을 통해 제조되는데요 그중에서도 가장 기초가 되는 것이 웨이퍼(Wafer·원판) 제조 공정입니다. 지름 30cm의 둥근 판 위에 5nm(나노미터·1나노는 10억분의 1m)의 가는 회로를 그려 넣은 뒤, 원판을 잘라서 반도체를 만듭니다. 반도체를 IT 기기등 전자제품에 최종 탑재할 때까지 거치는 테스트와 패키징(조립) 과정을 후 공정이라고 합니다.

신기술은 디바이스(HBM)를 원판 상태에서 조립 및 절단한 후 각각의 반도체 IC로 만들어 놓은 상태에서 단품 칩 검사가 가능하도록 한 것이 특징입니다. 초고성능 HBM 메모리 검사 공정에 사용되는 프로브 카드는 현재 웨이퍼용 초소형 정밀기계기술(MEMS) 방식을 채용하고 있는데요 HBM이란 여러개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램 보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 고성능 제품으로 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있습니다.

기존 프로브 카드는 반도체 고집적화에 따른 더 높은 수준의 웨이퍼 테스트 조건을 충족시키기 어려웠고 또 웨이퍼에서 절단된 단품 칩의 검사도 불가능하지만 에이엠티는 이 같은 문제점을 해결하고자 검사 Para(반도체 칩을 동시에 처리하는 단위) 확장이 가능한 새로운 솔루션으로 혁신 기술을 실현했습니다.

현재 HBM 개별 IC 상태에서 테스트를 하지 못해 출하 후 고객사에서 불량 발생을 알리면 해당 제품을 교체나 배상해야 하는 문제점을 가지고 있었지만 HBM 테스트 핸들러를 적용하면 불량률 감소, 원가 절감, 생산성 향상 및 고정밀 고품질의 제품 경쟁력을 확보할수 있다는게 에이엠티의 설명입니다. 이 회사는 이번 신기술을 통해 HBM 반도체 검사 장비 시장 점유율을 향후 크게 넓혀갈 것으로 기대하고 있습니다. 공급처는 삼성전자, 하이닉스는 물론 해외(Micron, TSMC)등 국내외에 고르게 분포돼 있습니다.


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