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- 반도체 뉴스 -

머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 신기술을 국내 연구진이 개발해 웨어러블 컴퓨터 개발에 돌파구가 될 것으로 기대되고 있습니다.

전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 고집적(高集積) 전자섬유 기술을 개발했다고 21일 밝혔는데요 이 연구에는 KIST 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 함께 참여했습니다.

연구팀은 머리카락 굵기의 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 제작했고 모세관 현상을 이용해 '포토레지스터'(반도체 패턴을 하기 위한 광반응형 고분자소재)를 코팅하는 방법으로 10㎝ 길이의 섬유 표면에 트랜지스터, 인버터, UV센서, 온도센서를 성공적으로 구현했습니다.

이를 의류에 적용해 최고의 전자섬유 집적도와 함께 다양한 구부림, 온도, 세탁 전후 및 땀과 접촉된 상황에서도 정상적으로 동작하는 안정성을 확인했습니다.

연구 결과는 '다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼' 제목으로 네이처 커뮤니케이션즈 온라인판에 게재됐습니다.

김태욱 교수는 "현존하는 반도체 공정을 적용해 고집적 고성능 전자섬유 개발이 가능한 새로운 전자섬유 플랫폼 기술"이라며 "이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯, 연속공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다"고 말했습니다.