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반도체 제조공정 중 웨이퍼와 완성된 패키지를 모두 절단할 수 있는 한미반도체의 마이크로 쏘 제품이 2022년 15주 차 IR52 장영실상을 수상했다는 소식입니다.

한미반도체 마이크로 쏘는 국내 최초 반도체 '듀얼척' 패키지 쏘 인데요 웨이퍼와 반도체 패키지를 모두 자를 수 있는 기계입니다. 듀얼척을 사용하면 하나만 자를 때보다 생산성 역시 약 두 배로 늘어나고 하나만 자를 수 있는 제품은 국내에서도 여러 종류 개발돼 있었으나 듀얼척 패키지 쏘는 일본의 세 개 회사에서만 생산되고 있었습니다.

2019년 일본의 대한민국 반도체 품목 수출규제는 한미반도체가 듀얼척 패키지 쏘 개발에 착수하는 계기가 되었고 일본이 독점하고 있던 시장에서 규제가 이뤄지며 한미반도체 고객사에도 피해가 예상되는 상황이었습니다.

임재영 한미반도체 MS연구부 이사는 "일본 회사들이 전 세계 시장을 100% 점유하고 있었다. 고객사들이 일본 장비들에 익숙해져 있는 상황에서 그들 눈높이를 맞추려면 새로운 기술 개발이 절실했다"고 밝혔습니다. 이어 "개발 결과 한미반도체의 경험을 바탕으로 일본 장비에 비해 생산성과 커팅 정밀도 측면에서 더 뛰어난 제품을 만들 수 있었다"고 설명했습니다.

실제 기존 제품의 커팅 오차는 약 50마이크로미터(㎛)였으나, 마이크로 쏘는 이를 40㎛까지 낮췄고 또 반도체 패키지를 자른 이후 원래 자리로 돌아오는 속도를 약 25% 높여 기존 제품 대비 생산성을 향상시켰습니다.

개발 성과는 실적으로 이어졌는데요 2021년 7월 한미반도체 마이크로 쏘 판매가 개시돼 11월까지 약 137억원의 매출을 기록했다. 수출액만 127억원에 달했습니다.